CGA0402X6S225K6R3GT

本产品规范适用于多层片式陶瓷电容器。产品包装载带卷盘包装是目前最常见的包装方式，一个直径为180mm（7"）的卷轴可包含1000~20000个电容，也可按照客户的要求进行卷盘包装。一般情况下使用Φ180mm（7"）的料盘进行包装，每5盘封装为一盒，每12盒为一整箱。不足整盒的单独用一小盒包装，也可以按照客户的要求进行包装。成品在使用时，上带（膜）以300±10mm/min的速度，165°~180°的角度，剥离强度在0.1N~0.7N（10g.f≤剥离力≤70g.f）。包装的产品适应现代交通工具运输，在运输过程中要防止雨淋和酸碱腐蚀，不得重力抛掷和猛力挤压。确保产品可焊性良好的贮存期限为自生产之日保存期为一年，产品使用之前请勿拆开编带（在包装好已交付的情况下），编带拆开后，产品应在三个月内使用。储存温度：0°C~35°C，储存相对湿度：<70%。多层片式瓷介电容器（MLCC）在超出本承认书或相关说明书中所述使用频率的恶劣工作环境，或外界机械力超压作用下，电容有可能会出现短路、开路，或者有可能会冒烟、燃烧甚至爆炸，所以在使用的时候，首先应考虑按本承认书的有关说明来进行，如有不明之处，请联系技术部、品管部或生产部。焊接时焊料过多会因电容端头压力过大而可能引起电容受损；焊料太少固定力量不足，可能会引起电容芯片与线路接触不良。手工焊接很容易因为电容局部受热不均而引起瓷体微裂或局部爆裂现象，因此，使用电烙铁手工焊接时应仔细操作，并对电烙铁的尖端的选择和尖端温度控制应多加小心。

海底设备、电厂控制设备、医疗设备、数据处理设备、复杂度和/或可靠性要求与上述应用类似的应用