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IBF12012A007V-001-R

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品牌名称
TDK
商品型号
IBF12012A007V-001-R
商品编号
C6061358
商品毛重

1克(g)

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商品详情

产品特点 FEATURES

1 该产品为TDK iBF系列非隔离表面贴装DC/DC电源模块,型号IBF12012A007V-001-R,专为高密度、高效能的局部电压转换设计
2 输入电压范围宽,支持4.5V至14V直流输入,适用于多种母线电压环境(如5V~12V系统)
3 输出电流高达12A,最大输出功率可达66W,在高温低风速环境下无需降额运行,具备优异的热性能
4 尺寸紧凑:20.32mm × 11.43mm × 8.5mm,重量仅5.5g,适合空间受限的应用场景
5 采用开放框架结构设计,具有良好的散热性与空气流通路径,有助于降低热点温度
6 支持DOSA标准焊盘布局,便于自动化贴片和焊接,边缘镀层铸孔可形成可检测的焊点,提升制造可靠性
7 具备远程感测功能,可补偿输出线路压降,确保负载端电压稳定
8 提供灵活的输出电压调节能力,可通过外部电阻在0.7V至5.5V范围内进行微调
9 内置多种保护机制:输入欠压保护、短路保护、过温保护,均支持自动恢复
10 配备Power Good信号输出,用于系统状态监测,开漏结构,需外接上拉电阻
11 支持正逻辑或负逻辑远程开关控制,可实现精确的电源时序管理
12 具备预偏置启动能力,可在已有输出电压条件下安全启动
13 固定600kHz开关频率,无需外部环路补偿元件,简化设计并提高瞬态响应速度
14 满足ISO认证制造标准,品质可靠,MTBF超过1400万小时(在Ta=40°C满载条件下)
15 可选配焊球工艺以增强焊料附着性,适应不同PCB焊接需求

使用场景 APPLICATIONS

1 适用于服务器、通信设备、网络交换机等需要高效率、小体积电源转换的工业电子系统
2 适合数据中心、电信基础设施中对电源密度要求高的应用场景
3 可广泛应用于高性能计算平台、嵌入式系统、GPU供电等需要大电流、低噪声输出的场合
4 适用于多路电源轨同步启动的复杂电源管理系统,配合电压序列功能实现精准上电顺序控制
5 适用于需要远程开启/关闭及故障监控的智能电源架构
6 适合高振动、高温度变化环境下的工业级应用,因其具备出色的热管理和机械稳定性
7 可作为主板级本地电源转换器,将中间母线电压(如12V)转换为处理器、内存等所需的核心电压(如1.2V、1.8V、3.3V等)
8 适用于需要快速动态响应的负载,如CPU、FPGA等高速数字电路供电
9 适配于自然对流或强制风冷的散热方案,尤其在有限气流条件下仍能维持全功率输出

注意事项 PRECAUTIONS

1 本模块未内置保险丝,必须在输入端外加额定电流不超过15A的慢熔保险丝,以满足安全规范要求
2 焊接前应确认其为MSL 2级湿度敏感器件,需遵循防潮存储与回流焊工艺规范
3 回流焊过程中建议使用推荐温度曲线,峰值温度不得超过260°C,避免因热应力导致内部组件损坏
4 建议在输入端靠近模块位置安装至少一个22μF陶瓷电容,以降低输入纹波和抑制电磁干扰
5 输出端需根据实际负载情况配置合适的外部滤波电容(推荐100~1500μF),具体值请参考电气参数表
6 若使用远程感测功能,需确保SENSE+与SENSE-引脚与负载端连接正确,且电压差不超过0.5V
7 使用输出电压调整功能时,应避免引入噪声到TRIM引脚,否则可能导致输出不稳定
8 当启用电压序列功能时,预偏置免疫特性将被禁用,请注意系统启动条件
9 功率良好(Power Good)信号为开漏输出,需外接上拉电阻(建议10kΩ)和去耦电容(0.1μF)以减少噪声影响
10 模块工作温度范围为-40°C至115°C(壳温),实际应用中需测量关键部件温度,确保不超出热限制曲线
11 在最终系统中必须验证热性能,建议在关键位置安装热电偶进行实时监控
12 若需更高精度的热管理,可联系TDK-Lambda定制带预装热电偶的测试样品
13 严禁在超过绝对最大额定值的条件下使用,例如输入电压不可超过15V,连续工作电压不可低于-0.25V
14 不同封装形式可能存在差异,请务必核对具体型号的引脚定义与电气特性
15 如需EMC合规性支持或安全认证信息,应直接咨询TDK-Lambda技术支持团队
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IBF12012A007V-001-R

价格:58.32

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