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HSMA-C197
高性能芯片LED，采用AllnGaP材料技术，有多种颜色和封装形式，适用于多种背光和指示应用，兼容IR焊接
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- 品牌名称
- Broadcom(博通)
- 商品型号
- HSMA-C197
- 商品编号
- C6054544
- 商品封装
- 0603
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.17克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 发光二极管/LED | |
| 灯头类型 | - | |
| 发光颜色 | 琥珀色 | |
| 正向压降(Vf) | 1.9V | |
| 功率 | - | |
| 正向电流 | 20mA | |
| 波长 | 592nm | |
| 峰值波长 | 595nm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 二极管配置 | 独立二极管 | |
| 透镜颜色 | 白色透镜 | |
| 色温 | - | |
| 发光强度 | 90mcd | |
| 发光角度 | 130° | |
| 载带方式 | - | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
这些芯片型LED采用铝铟镓磷（AllnGaP）材料技术。AllnGaP材料具有很高的发光效率，能够在很宽的驱动电流范围内产生高亮度输出。该表面贴装系列提供的颜色有592nm琥珀色、605nm橙色、626nm红色和639nm深红色。除红色和深红色外，所有封装都按颜色和强度进行分档。这些ChipLED有薄型顶部发光封装（HSMx - C177/C197）、侧面发光封装（HSMx - C120）或倒装封装（HSMx - C265）。直角ChipLED适用于如LCD背光等应用。宽视角的顶部发光ChipLED适用于导光以及按键和面板的直接背光。倒装ChipLED适用于节省空间。为便于贴装操作，这些ChipLED采用卷带包装发货，HSMx - C120/C177/C197每卷4000个，HSMx - C265每卷3000个。这些封装与红外焊接工艺兼容。
商品特性
- 高亮度AllnGaP材料
- 顶部发光封装采用0805或0603行业标准尺寸，高度0.4mm
- 也提供直角发光和倒装封装
- 漫射光学
- 工作温度范围为 -40°C至 +85°C
- 与红外焊接兼容
- 有4种颜色可选
- 采用7英寸直径的8mm卷带包装
- 卷带密封在拉链防潮袋中
应用领域
- 薄膜开关指示灯
- LCD背光
- 按钮背光
- 前面板指示灯
- 符号背光