2327677-2
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- 描述
- 特性:外壳和接触包覆成型材料:LCP,UL94-V0,黑色。触点和固定件材料:铜合金。拾放带材料:聚酰亚胺薄膜。2个触点:配合表面镀金,焊脚镀锡。固定件:镀锡。最小主机PCB厚度:1.5。与符合SFF-TA-1002规范的电路板匹配。卷带包装,适用于拾放SMT加工,口袋带宽度 = 72
- 商品型号
- 2327677-2
- 商品编号
- C6051563
- 商品封装
- P=0.6mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中
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