商品参数
参数完善中
商品概述
这些晶体是微型 AT 或 BT 切割条形谐振器,采用薄型封装,适用于表面贴装。这些器件采用经过验证的低成本金属封装技术,具有精密模制底座和通用触点配置。
商品特性
- 无铅,符合 RoHS/环保标准。
- 高度 4.0mm 的薄型 GC 封装
- 高度 3.0mm 的薄型 GF 封装
应用领域
- 机顶盒/多媒体时钟/压控晶体振荡器倍频器
- 网卡
- 调制解调器
- 微控制器和处理器
- 遥控设备
- GC2500118
- GC2500147Z
- GC2700074
- GC3000014
- GRM1555C1HR60BA01J
- GRM1555C2A1R4CA01D
- GRM1555C2A1R7CA01D
- GRM1555C2A2R9CA01J
- GC2717 - 2025
- GRM1555C2A3R4CA01D
- GRM1555C2A4R4CA01D
- GRM1555C2A5R5CA01D
- GRM1555C2A5R5DA01D
- GC331AD7LQ103KX18J
- GRM1555C2A5R7CA01D
- GC331AD7LQ153KX18J
- GRM1555C2A7R4CA01D
- GC331BD7LQ333KX18K
- GRM1555C2A7R4CA01J
- GC331CD7LQ473KX19L
- GRM1555C2A7R6DA01J

