XC3SD3400A-5FGG676C
XC3SD3400A-5FGG676C
- 品牌名称
- AMD/XILINX(赛灵思)
- 商品型号
- XC3SD3400A-5FGG676C
- 商品编号
- C6030335
- 商品封装
- FBGA-676(27x27)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 26.191克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) | |
| 逻辑单元数 | 53712 | |
| 逻辑阵列块数量 | 5968 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 内嵌式块RAM(eRAM) | 2322432bit | |
| 工作温度 | 0℃~+85℃ |
相似推荐
其他推荐