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CY62157G30-45BVXA引脚图
  • 引脚图
  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

CY62157G30-45BVXA

CY62157G30-45BVXA

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商品型号
CY62157G30-45BVXA
商品编号
C6009995
商品封装
VFBGA-48(6x8)​
包装方式
托盘
商品毛重
1.639克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录静态随机存取存储器(SRAM)
属性参数值
功能特性自动掉电功能;内置ECC功能

商品概述

CY62157G是一款高性能CMOS低功耗(MoBL®)SRAM器件,内置ECC。该器件提供双片选功能。具有双片选的器件通过将两个片选输入置为有效来访问,即CE₁(上划线)置为低电平,CE₂置为高电平。数据写入通过将写使能输入(WE)置为低电平,并分别在器件数据(I/O₀至I/O₁₅)和地址(A₀至A₁₉)引脚上提供数据和地址来执行。字节高/低使能(BHE、BLE)输入控制字节写入,并将相应I/O线上的数据写入指定的存储位置。BHE控制I/O₈至I/O₁₅;BLE控制I/O₀至I/O₇。数据读取通过置位输出使能(OE)输入并在地址线上提供所需地址来执行。读取的数据可在I/O线(I/O₀至I/O₁₅)上获取。通过置位所需的字节使能信号(BHE、BLE),可以从指定地址位置读取数据的高字节或低字节。当器件被取消选择(对于双片选器件,CE₁为高电平/CE₂为低电平)或控制信号被置为无效(OE、BLE和BHE)时,所有I/O(I/O₀至I/O₁₅)都处于高阻态。这些器件还具有独特的“字节掉电”功能,如果两个字节使能(BHE和BLE)都被禁用,无论片选状态如何,器件都会无缝切换到待机模式,从而节省功耗。CY62157G器件有无铅48球VFBGA、48引脚TSOP I和44引脚TSOP II封装。

商品特性

  • 通过AEC-Q100认证
  • 超低待机功耗
  • 典型待机电流:5 μA
  • 最大待机电流:35 μA
  • 高速:45 ns/55 ns
  • 内置纠错码(ECC),用于单比特错误纠正
  • 温度范围:汽车A类:-40 °C至 +85 °C
  • 宽工作电压范围:1.65 V至2.2 V,2.2 V至3.6 V
  • 1.5 V数据保持
  • 晶体管 - 晶体管逻辑(TTL)兼容输入和输出
  • 提供无铅48球VFBGA、48引脚TSOP II和44引脚TSOP I封装

数据手册PDF