XC7A200T-1FB484I

品牌名称: AMD(超微)
商品型号: XC7A200T-1FB484I
商品编号: C6009615
商品封装: FCBGA-484(23x23)
包装方式: 托盘
商品毛重: 11.37克(g)

商品参数

商品概述

赛灵思7系列FPGA包含三个全新的FPGA产品系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到具备超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力以满足最苛刻高性能应用的全方位系统要求。该系列基于先进的高性能、低功耗28纳米高K金属栅极工艺技术构建，实现了无与伦比的系统性能提升，提供2.9 Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量以及5.3 TMAC/s的DSP性能，同时功耗比上一代器件降低50%，为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。

商品特性

基于真正的6输入查找表技术、可配置为分布式存储器的高级高性能FPGA逻辑
36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲
高性能SelectIO技术，支持速率高达1,866 Mb/s的DDR3接口
内置多千兆位收发器的高速串行连接，速率范围从600 Mb/s至最高6.6 Gb/s直至28.05 Gb/s，提供专为芯片间接口优化的特殊低功耗模式
用户可配置的模拟接口，集成双通道12位1 MSPS模数转换器以及片上温度和电源传感器
包含25×18乘法器、48位累加器和前置加法器的DSP切片，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波
结合锁相环和混合模式时钟管理器模块以实现高精度和低抖动的强大时钟管理单元
支持高达×8 Gen3端点与根端口设计的集成PCI Express模块
多种配置选项，包括对商用存储器的支持、带HMAC/SHA-256认证的256位AES加密以及内置的单粒子翻转检测与校正
提供低成本引线键合、无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，便于同封装内系列成员间的迁移；所有封装均提供无铅选项，部分封装提供含铅选项
采用28纳米高K金属栅极低功耗工艺、1.0V核心电压工艺技术以及可进一步降低功耗的0.9V核心电压选项设计，旨在实现高性能和最低功耗

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	属性	参数值
	商品目录	可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
	逻辑单元数	215360
	逻辑阵列块数量	16825

	属性	参数值
	内嵌式块RAM(eRAM)	13455360bit
	工作温度	-40℃~+100℃