美高森美(Microsemi)的VSC8224非常适合高端口密度的千兆以太网交换机和路由器,或多端口网络接口卡(NIC)。它在一个19mm热增强型260引脚塑料球栅阵列(BGA)中集成了四个低功耗、三速(10BASE - T、100BASE - TX和1000BASE - T)以太网收发器以及四个1000BASE - X兼容的串行器/解串器(SerDes)。支持双介质应用,四路1000BASE - X兼容的SerDes设备允许直接连接到千兆以太网光纤、SFP和GBIC模块,并能在铜缆和光纤介质之间自动选择。VSC8224物理层“PHY”集成电路采用了美高森美的专有第四代DSP技术。美高森美高度优化的DSP架构在每个端口功耗低于640mW的情况下实现了的性能,在所有最坏情况下的损伤(近端串扰、远端串扰、回波和系统噪声源)方面支持1000BASE - T。四个独立的三速收发器中的每一个都具有引脚高效的RGMII、符合RTBI的MAC接口,并具有自动或用户可编程的RGMII时序补偿。片上RGMII/RTBI串联终端电阻通过改善信号完整性并完全消除MAC接口接收端的数十个外部串联终端电阻,简化了电路板设计挑战。此外,VSC8224在行业内首次集成了所有铜介质侧线路终端电阻。集成的SerDes允许连接到千兆以太网光纤模块、SFP和GBIC端口,并具有自动介质选择功能。VeriPHY套件能够识别电缆长度和工作条件,并隔离在Cat5双绞线电缆上可能出现的常见故障。