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- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
CL03A104KQ3NNWC
100nF ±10% 6.3V
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- 品牌名称
- SAMSUNG(三星)
- 商品型号
- CL03A104KQ3NNWC
- 商品编号
- C5969169
- 商品封装
- 0201
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.09克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片电容(MLCC) | |
| 容值 | 100nF | |
| 精度 | ±10% |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电压 | 6.3V | |
| 温度系数 | X5R |
商品概述
多层陶瓷电容器，电容值100μF，电压6.3V，容差±10%，温度特性X5R，封装0201
商品特性
- 回流焊推荐条件：回流峰值温度260±5℃，持续30秒
- 电容测量建议：按文档指定电压和频率测量，推荐使用带ALC（自动电平控制）选项的测量设备，测量前确保输出电压与设定电压相同
- 高介电常数（II类）MLCC电容值随交流和直流电压变化，应用时需考虑其交流电压特性和直流偏置电压特性
- 电容符合EIA RS - 198 - 1 - F - 2002标准
- 理想MLCC能量损耗为零，实际MLCC有介电损耗和电极电阻损耗，DF（损耗因数）定义为损耗能量与存储能量之比，通常以百分比计算
- 品质因数（Q因数）定义为存储能量与损耗能量之比，公式为1/DF，I类MLCC损耗特性通常用Q表示，II类MLCC用DF表示
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- CLP-137-02-F-D-A
- CLP-138-02-L-D-A
- CLP-139-02-F-D-K-TR
- CLP-139-02-L-D-A
- CLP-140-02-F-D-BE
- CLP-140-02-F-DH-A
- CLP-140-02-FM-D-P
- CLP-140-02-G-D-P-TR
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