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KEMET的C0G介质浮动电极（FE - CAP）高压多层陶瓷电容器采用级联/串联电极设计，在单个整体结构内形成多个串联电容器。这种独特的结构与标准电容器设计相比，提高了电压和ESD性能，并且在机械损坏（开裂）时会呈现开路故障状态。如果损坏，器件电容可能下降，但不太可能短路。FE - CAP旨在降低低绝缘电阻或短路情况的可能性，以及灾难性和潜在高成本故障事件的发生几率。

KEMET的C0G介质浮动电极高压表面贴装MLCC具有温度补偿特性，适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G电容随时间和电压无变化，相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在 - 55°C至 + 125°C范围内，电容变化限制在±30 ppm/°C。

无论是引擎盖下还是车内，这些电容器旨在为关键任务和安全的汽车电路提供可靠性能。鉴于潜在的恶劣环境条件，汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准。KEMET汽车级系列电容器满足汽车电子委员会严格的AEC - Q200认证要求。

• 浮动电极/开路故障设计
• 通过AEC - Q200汽车认证
• 工作温度范围为 - 55°C至 + 125°C
• 电容值范围从1 pF到0.15 μF
• 直流电压额定值为500 V、630 V、1 KV、1.5 KV、2 KV、2.5 KV和3 KV
• EIA 0805、1206、1210、1808、1812、1825、2220和2225外壳尺寸
• 极低的ESR和ESL
• 高纹波电流能力
• 电容不随电压变化
• 电容随温度变化可忽略不计
• 无压电噪声
• 无铅（Pb），符合RoHS和REACH标准

• 电动汽车/混合动力汽车（驱动系统、充电）
• 高频功率转换器
• 宽带隙（WBG）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）系统
• 缓冲器（高dV/dT）
• 谐振电路（LLC、无线充电等）
• 定时
• 滤波
• ESD保护