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每个直接包装盒包含 5 个卷轴。这 5 个卷轴不一定具有相同的批次号或相同的发光强度（Iv）、主波长（λD）和正向电压（Vf）的分档组合。每个卷轴都有一个标识其规格的标签；直接包装盒也有一个产品标签。

GaP 和 AlGaAs 基芯片即使在低静电放电情况下相对安全，也需要进行静电放电（ESD）防护。采用 AlGaInP、GaN 或/和 InGaN 基芯片制造的部件是静电敏感设备。在设计和组装过程中必须采取 ESD 防护措施。

如果需要手动操作或处理，请确保设备在过程中得到充分的 ESD 防护。

芯片不应直接在任何类型的流体（如水、油、有机溶剂等）中使用。

当 LED 发光时，操作前应首先考虑最高环境温度。

LED 必须储存在清洁的环境中。如果储存期在发货后超过 3 个月，则需要一个充氮的密封容器。

LED unpacked 后必须在 4 周内使用。未使用的产品必须重新包装在防静电包装中，折叠以封闭任何开口，然后储存在干燥凉爽的地方。

产品的外观和规格可能会在不另行通知的情况下进行改进修改。

LED 对静电和浪涌敏感。强烈建议在处理 LED 时使用接地腕带和防静电手套。如果向 LED 施加超过绝对最大额定值的电压，将损坏 LED。损坏的 LED 会表现出一些异常特性，如泄漏电流显著增加、开启电压降低以及在低电流下不亮。

所有 SMD 光学设备都是湿气敏感的。在运输或储存过程中应始终避免暴露在湿气中。每个卷轴都包装在防潮防静电袋中。每个袋子在发货前都应妥善密封。

当包装开封 4 周后，建议在焊接前进行烘烤。条件如下：

1. 60 ± 3℃ × (12 - 24 小时) 且相对湿度 < 5%，卷带式。
2. 100 ± 3℃ × (45 分钟 ~ 1 小时)，散装式。
3. 130 ± 3℃ × (15 分钟 ~ 30 分钟)，散装式。

在运输或储存过程中应始终避免暴露在湿气中。

处理 GaN、InGaN 和 AlGaInP 产品时必须采取防静电措施。

建议连接一个适当尺寸的限流电阻。避免施加超过规定限制的反向电压。

避免在超过绝对最大额定值规定的限制下操作。

避免直接接触 LED 发光的表面。

如果可能，在洁净室或无尘环境中组装设备。