ADP1707ARDZ-3.3-R7

ADP1706/ADP1707/ADP1708 是 CMOS 低压差线性稳压器，工作电压范围为 2.5 V 至 5.5 V，可提供高达 1 A 的输出电流。它们采用专有架构，具备高电源抑制比，搭配 4.7 µF 小型陶瓷输出电容，可实现出色的线路和负载瞬态响应。 ADP1706/ADP1707 提供 16 种固定输出电压选项。ADP1708 有可调版本，可通过外部分压器将输出电压设置在 0.8 V 至 5.0 V 范围内。ADP1706 允许连接外部软启动电容来设置启动时间；ADP1707 和 ADP1708 内置软启动电容，典型启动时间为 100 µs。ADP1707 具备跟踪功能，可使输出跟随外部电压轨或参考电压。 ADP1706/ADP1707/ADP1708 采用 8 引脚、散热焊盘外露的 SOIC 封装和 8 引脚、3 mm×3 mm 散热焊盘外露的 LFCSP 封装，不仅尺寸紧凑，而且在小尺寸、薄型封装下，能为需要高达 1 A 输出电流的应用提供出色的热性能。

• 最大输出电流：1 A
• 输入电压范围：2.5 V 至 5.5 V
• 低关断电流：<1 µA
• 低压差电压：1 A 负载时为 345 mV
• 初始精度：±1%
• 线路、负载和温度范围内的精度：±2.5%
• 16 种带软启动功能的固定输出电压选项，范围为 0.75 V 至 3.3 V（ADP1706）
• 16 种带跟踪功能的固定输出电压选项，范围为 0.75 V 至 3.3 V（ADP1707）
• 可调输出电压选项，范围为 0.8 V 至 5.0 V（ADP1708）
• 搭配 4.7 µF 小型陶瓷输出电容可稳定工作
• 出色的负载/线路瞬态响应
• 限流和热过载保护
• 逻辑控制使能
• 提供 8 引脚、散热焊盘外露的 SOIC 封装和 3 mm×3 mm、8 引脚散热焊盘外露的 LFCSP 封装

• 笔记本电脑
• 内存组件
• 电信设备
• 网络设备
• DSP/FPGA/微处理器电源
• 仪器设备/数据采集系统