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TLP2270(TP4,E实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

TLP2270(TP4,E

TLP2270(TP4,E

SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
描述
TLP2270由一个高输出红外LED和一个高速光电二极管-晶体管芯片耦合而成。它采用厚度最大为2.35 mm的薄型SO8L封装。
品牌名称
TOSHIBA(东芝)
商品型号
TLP2270(TP4,E
商品编号
C5943071
商品封装
SMD-8P​
包装方式
编带
商品毛重
0.431733克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录逻辑输出光耦
输入类型DC
工作电压2.7V~5.5V
隔离电压(Vrms)5kV
CMTI(kV/us)35kV/us
传输速率20Mbps
通道数2
工作温度-40℃~+125℃
属性参数值
传播延迟 tpLH60ns
传播延迟 tpHL60ns
输入阈值电流(FH)1mA
输出电流10mA
耗散功率(Pd)20mW
正向压降(Vf)1.5V
直流反向耐压(Vr)5V
正向电流(If)6mA

数据手册PDF