SBSMP5000222MXT

SBSM系列为表面贴装型电磁干扰滤波器，提供C型和Pi型拓扑结构，额定电流为10安培或20安培。该系列滤波器采用与片式电容器相同的焊接方式安装至印刷电路板，信号线与接地焊盘均需进行焊接。除了常规的PCB安装，SBSM滤波器也适用于安装在板载的壁板或隔板上，这种方法能显著改善滤波器输入与输出端之间的屏蔽效果，从而提升其高频响应性能。实际测量表明，采用改进的屏蔽安装方式（相较于传统的开放式PCB安装）能够在高达1GHz及以上的频率范围内维持优异的抑制特性。焊接过程需严格控制，避免热冲击导致陶瓷电介质产生热裂纹，建议预热阶段的温升速率保持在约2°C/秒，实际应用中通常在1.5°C/秒至4°C/秒范围内，具体取决于基板和元件。E01、E03、E07等SBSP系列兼容包括无铅在内的所有标准焊料，最高耐受温度为260°C。对于SBSG、SBSM和SFSS系列，应尽量缩短焊接时间，并将最高温度控制在220°C以内。焊接后应自然冷却至环境温度，避免强制风冷或立即用冷流体清洗，以防滤波器开裂。强烈建议使用FlexiCap端接技术以降低机械开裂风险。