PIC16F15356-I/SP
PIC16F15356-I/SP
- 描述
- PIC16(L)F15356/75/76/85/86 微控制器具有模拟外设、独立于核心的外设和通信外设,并结合了极低功耗(XLP)技术,适用于广泛的一般用途和低功耗应用。这些设备具有多个PWM、多个通信接口、温度传感器以及诸如内存访问分区(MAP)等内存特性,以支持数据保护和引导加载程序应用,还有设备信息区(DiA),用于存储工厂校准值,以帮助提高温度传感器的精度。
- 品牌名称
- MICROCHIP(美国微芯)
- 商品型号
- PIC16F15356-I/SP
- 商品编号
- C647497
- 商品封装
- SPDIP-28
- 包装方式
- 管装
- 商品毛重
- 6克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | PIC | |
| CPU最大主频 | 32MHz | |
| CPU位数 | 8 Bit | |
| 程序存储容量 | 28KB | |
| 程序存储器类型 | FLASH | |
| RAM容量 | 2KB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| EEPROM容量 | - | |
| I/O数量 | 25 | |
| ADC(位数) | 10bit | |
| DAC(位数) | 5bit | |
| 振荡器类型 | 内置 | |
| 工作电压 | 2.3V~5.5V | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
PIC16(L)F15356/75/76/85/86 微控制器具有模拟外设、独立于核心的外设和通信外设,并结合了极低功耗(XLP)技术,适用于广泛的一般用途和低功耗应用。这些设备具有多个PWM、多个通信接口、温度传感器以及诸如内存访问分区(MAP)等内存特性,以支持数据保护和引导加载程序应用,还有设备信息区(DiA),用于存储工厂校准值,以帮助提高温度传感器的精度。
交货周期
订货9-11个工作日购买数量
(15个/管,最小起订量 1000 个)个
起订量:1000 个15个/管
总价金额:
¥ 0.00近期成交1单
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