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IXTY2N100P
参数完善中
~~- miniBLOC封装-电气隔离铜底座-与散热器的耦合电容低,可降低电磁干扰-国际标准封装SOT-227-易于螺丝组装-高阻断能力-最低电阻-雪崩额定值适用于无钳位电感开关(UIS)-芯片厚度减小,热阻低-高阻断能力-低导通电阻-雪崩额定值适用于无钳位电感开关(UIS)-芯片厚度减小,热阻低-增强的总功率密度
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