- 引脚图
- 焊盘图
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HSML-C150
HSML-C150
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- 品牌名称
- Broadcom(博通)
- 商品型号
- HSML-C150
- 商品编号
- C5762891
- 商品封装
- 1206
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.033克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 发光二极管/LED | |
| 灯头类型 | 3.2mmx1.6mm方形灯头 | |
| 发光颜色 | 橙色 | |
| 正向压降(Vf) | 1.9V | |
| 功率 | 60mW | |
| 正向电流 | 20mA | |
| 波长 | 605nm | |
| 峰值波长 | 609nm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 二极管配置 | - | |
| 透镜颜色 | 白色透镜 | |
| 色温 | - | |
| 发光强度 | 90mcd | |
| 发光角度 | 170° | |
| 载带方式 | - | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
这些芯片型LED采用铝铟镓磷材料技术。铝铟镓磷材料具有极高的发光效率，能够在宽范围的驱动电流下产生高光输出。该系列表面贴装器件可提供592 nm琥珀色、605 nm橙色、626/631 nm红色等颜色。除红色外，所有封装均按颜色和光强进行分档。这些芯片LED提供两种顶部发光封装或一种侧面发光封装。直角型芯片LED适用于LCD背光等应用。具有宽视角的顶部发光芯片LED适用于导光管以及键盘和面板的直接背光。为便于拾放操作，这些芯片LED以卷带包装形式供货。这些封装兼容红外回流焊接工艺。
商品特性
- 高亮度铝铟镓磷材料
- 小尺寸
- 行业标准封装
- 漫射光学设计
- 顶部发光或直角发光
- 提供3种颜色
- 兼容红外回流焊接
- 采用8毫米卷带包装，卷盘直径为7英寸
- 卷盘密封于带拉链的防潮袋中
应用领域
- LCD背光
- 按钮背光
- 前面板指示灯
- 符号指示灯
- 微型显示器