商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 压力传感器 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | 待机模式；片内温度补偿；负压/真空测量；集成ADC与数字接口；片内自诊断；集成信号放大器 |
商品概述
TruStability®高精度硅陶瓷（HSC）系列是一款压阻式硅压力传感器，可提供比例式模拟或数字输出，用于在指定的满量程压力范围和温度范围内读取压力。该系列使用板载专用集成电路（ASIC）对传感器偏移、灵敏度、温度影响和非线性进行了完全校准和温度补偿。模拟输出的压力校准输出值约为1 kHz更新一次，数字输出为2 kHz更新一次。该系列在0°C至50°C（32°F至122°F）的温度范围内进行校准，传感器可由3.3 Vdc或5.0 Vdc的单电源供电。这些传感器可测量绝对压力、表压或差压。绝对版本有一个内部真空参考，输出值与绝对压力成正比；表压版本以大气压力为参考，输出与大气压力变化成正比；差压版本允许测量两个压力端口之间的压力。TruStability®压力传感器适用于非腐蚀性、非离子性气体，如空气和其他干燥气体。可选配置可将这些传感器的性能扩展到压力范围高于40 mbar（4 kPa，20 inH₂O）的非腐蚀性、非离子性液体。所有产品均按照ISO 9001标准设计和制造。
商品特性
- 稳定性和可靠性：行业领先的±0.25 %FSS BFSL精度
- 端口和外壳选项简化集成
- 宽压力范围，从±1.6 mbar到±10 bar（±160 Pa到±1 MPa，±0.5 inH₂O到±150 psi）
- 小封装尺寸
- 极低功耗
- 结合高灵敏度、高过压和爆破压力，同时提供行业领先的稳定性
- 长期使用和极端温度后，传感器稳定性仍处于同类最佳
- 最小化系统校准需求
- 提高系统性能
- 减少传感器维护或更换需求，支持系统正常运行时间
- 总误差带（TEB）提供传感器在0°C至50°C（32°F至122°F）补偿范围内的真实性能
- 最小化单个传感器的测试和校准，减少制造时间和工艺成本
- 提高系统精度
- 提供增强的传感器互换性
- 行业领先的±0.25 %FSS BFSL精度，减少校正系统误差所需的软件，最小化系统设计时间
- 避免额外的客户校准
- 有助于提高系统效率
- 通常简化软件开发
- 高爆破压力促进系统可靠性，减少潜在的系统停机时间
- 可简化设计过程
- 高工作压力范围允许超低压力传感器在远高于校准压力范围的情况下连续使用
- 模块化、灵活的设计，多种封装样式、压力端口和选项简化集成
- 宽压力范围支持许多独特应用
- 符合IPC/JEDEC J - STD - 020D.1防潮等级1要求
- 避免回流焊接和/或维修过程中的热和机械损坏
- 指定存储条件下（≤30°C/85 %RH）有无限的存放寿命，简化存储并减少报废
- 回流前无需长时间烘烤
- 回流后不久即可稳定使用，支持精益制造
- 可选内部诊断功能