商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 通用二极管 | |
| 二极管配置 | 独立式 | |
| 正向压降(Vf) | 1V@10mA |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 直流反向耐压(Vr) | 100V | |
| 整流电流 | 250mA | |
| 反向电流(Ir) | 10uA@70V |
商品概述
该器件是采用M/A-COM技术解决方案公司专利的HMIIC™工艺制造的硅-玻璃PIN二极管芯片。该器件的特点是有两个嵌入低损耗、低色散玻璃中的硅基座。二极管形成在其中一个基座的顶部，通过使基座侧壁导电来实现与器件背面的连接。采用选择性背面金属化工艺制造出表面贴装器件。这种垂直锥形拓扑结构能使有源区实现出色的热传递。顶部完全用氮化硅封装，并额外有一层聚合物层用于防刮和抗冲击保护。这些保护涂层可防止在处理和组装过程中对结和阳极空气桥造成损坏。
商品特性
- 表面贴装
- 无需引线键合
- 坚固的硅-玻璃结构
- 氮化硅钝化
- 聚合物防刮保护
- 低寄生电容和电感
- 更高的平均和峰值功率处理能力
- 符合RoHS标准
应用领域
这些SURMOUNT器件适用于中等入射功率（5W连续波）或更高入射峰值功率（50W）的串联、并联或串并联开关。与塑料器件相比，较低的寄生电感（0.45nH）和出色的RC常数（0.23pS）使这些器件成为更高频率开关元件的理想选择。