HDG104-DN-2

HDG104是一款完整的无线局域网系统级封装（SiP）产品，具有超低功耗和高电源电压处理能力，专为嵌入式设备优化，如用于工业和家庭控制的无线传感器、用于智能和绿色能源控制的自动抄表系统（AMR）、用于位置跟踪等的远程设备管理，以及不断增长的设备和消费电子设备领域，如便携式媒体设备、IP收音机、家庭安全设备、无线扬声器和IP音频设备。 HDG104采用SiP封装形式，具备完整的系统功能，这意味着更短的设计周期、更低的风险和简化的制造流程，且封装尺寸非常小（7.1×7.7 mm）。无需外部组件简化了组装测试并降低了良品率损失。HDG104 SiP提供了经过全面测试和微调的完整802.11b/g功能实现方案。 HDG104完全符合FCC和CE标准，并经过内部测试以满足FCC/CE要求并获得FCC/CE认证。HDG104解决方案经过预测试、校准和认证，可实现尽可能低的生产和系统成本。

• 市场上最小的Wi-Fi组件：55mm²
• 市场上嵌入式应用中功耗最低的解决方案。
• 高射频输出发射功率（+17dBm）和接收灵敏度
• 支持多种软件功能，包括802.11e/i（安全、服务质量）
• 需要的外部分立元件：19个 + 天线
• 外部芯片：40MHz（或来自系统）
• 预校准并预编程MAC地址。无需射频微调
• 来自主机CPU的32KHz时钟
• 数据速率：1、2、5.5、6、9、11、12、18、24、36、48和54Mbps
• 调制方式：QPSK、16QAM、64QAM、DBPSK、DQPSK、CCK、带BPSK的OFDM
• 高达128位的WEP和AES硬件加密加速器。
• 用于2.4GHz ISM频段的片上射频滤波器
• 内部32 kHz振荡器可在节能模式下维持实时时钟，允许关闭高频时钟。
• 广泛的DMA硬件支持数据流，以减轻CPU负载。
• 通过采用超低功耗（ULP）技术实现低成本和低功耗
• 板载160 kB SRAM和1 kB EEPROM，无需外部存储器存储固件
• 内部引导ROM。这允许从主机将固件下载到SRAM中
• 先进的电源管理，可在不同负载下实现最佳功耗。
• 外部接口：SDIO和SPI
• 电源电压2.75 - 3.6 V
• 符合RoHS标准

• 家庭自动化
• 工业传感器网络
• 媒体应用