HCRTP-MINI

高电流可回流热保护迷你（HCRTP - MINI）设备是一种低电阻、坚固的表面贴装热保护器。它具有设定的断开温度，可使用可靠的无铅表面贴装器件（SMD）组装和回流工艺进行安装。

新的HCRTP - MINI设备最近被添加到RTP系列中，可帮助满足汽车和工业应用对环境、寿命和可靠性的严格要求，包括抗冲击、振动、温度循环和湿度影响。在实际应用中，如果HCRTP - MINI设备的内部结温超过其规定的断开温度，设备将会断开。温度升高可能有多种原因，其中之一是组件故障（例如，当使用功率FET、电容器、电阻器、三端双向可控硅开关等功率组件时）。HCRTP - MINI设备的断开温度经过选择，使得设备在组件正常工作范围内不会断开，但在热失控事件中且在典型无铅焊料的熔化温度之前会断开。