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S70GL02GT11FHI020引脚图
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  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

S70GL02GT11FHI020

S70GL02GT11FHI020

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商品型号
S70GL02GT11FHI020
商品编号
C5746479
商品封装
FBGA-64(11x13)​
包装方式
托盘
商品毛重
0.741克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
属性参数值
功能特性硬件写保护;上电复位

商品概述

S70GL02GT 2-Gb MIRRORBIT™ 闪存器件采用 45 纳米 MIRRORBIT™ 工艺技术制造。该器件提供 20 ns 的快速页访问时间,对应的随机访问时间为 110 ns。它具备一个写缓冲区,允许单次操作编程最多 256 字/512 字节,从而实现比标准单字节/字编程算法更快的有效编程时间。这使其成为当今嵌入式应用的理想产品,这些应用需要更高密度、更好性能和更低功耗。

商品特性

  • CMOS 3.0 V 内核,具有多功能 I/O
  • 采用 45 纳米 MIRRORBIT™ 工艺技术
  • 单电源 VCC 用于读/编程/擦除(2.7 V 至 3.6 V)
  • 多功能 I/O 特性
  • 宽 I/O 电压 VIO:1.65 V 至 VCC
  • ×8 和 ×16 数据总线
  • 16 字/32 字节页读取缓冲区
  • 512 字节编程缓冲区
  • 以页的倍数进行编程,最多 512 字节
  • 扇区擦除
  • 统一的 128 KB 扇区
  • 高级扇区保护
  • 用于编程和擦除操作的挂起和恢复命令
  • 状态寄存器、数据轮询和就绪/忙引脚方法用于确定器件状态
  • 每个扇区的易失性和非易失性保护方法
  • 独立的 1024 字节一次性可编程阵列,具有两个可锁定区域
  • 每个器件支持通用闪存接口
  • WP# 输入
  • 保护器件的最后一个扇区,不受扇区保护设置影响
  • 工业温度范围(-40°C 至 +85°C)
  • 工业增强温度范围(-40°C 至 +105°C)
  • 汽车级,AEC-Q100 3 级(-40°C 至 +85°C)
  • 汽车级,AEC-Q100 2 级(-40°C 至 +105°C)
  • 100,000 次编程-擦除周期
  • 20 年数据保持期
  • 64 球 LSH 强化 BGA 封装,13 mm × 11 mm

数据手册PDF