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HW-04-12-L-D-744-SM
间距:2.54mm 立贴
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- 描述
- 特性：绝缘材料:HW-SM 顶部为天然 LCP,HW-SM 底部为黑色 LCP,HW-TH 为天然 LCP。端子材料:磷青铜。镀层:镀 50 μin(1.27 μm)镍后再镀金或镀锡。工作温度范围:镀金时 -55 °C 至 +125 °C,镀锡时 -55 °C 至 +105 °C。无铅可焊
- 品牌名称
- SAMTEC
- 商品型号
- HW-04-12-L-D-744-SM
- 商品编号
- C5738518
- 商品封装
- SMD,P=2.54mm
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 3.7克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 排针 | |
| 间距 | 2.54mm | |
| 行距 | 2.54mm | |
| 安装方式 | 立贴 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 排数 | 双排 | |
| 总PIN位数 | 8P | |
| 触头镀层 | 金 | |
| 颜色 | 黑色 |
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