QFP100-0.5测试座 下压弹片 老化座
- 工业品
价格：￥168.36价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- HMILU(鸿怡电子)
- 商品型号
- 老化座QFP100-0.5 下压弹片
- 商品编号
- C5721307
- 商品毛重
16.96克(g)
广东仓0
购买数量
个
(12个/盒，最小起订量1个，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交2单
- 商品参数
- 商品详情
- 规格书
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
适配封装：支持QFP100封装芯片，引脚间距0.5mm，兼容对应规格IC的测试与老化需求
2
电气性能：绝缘电阻≥1000MΩ@DC500V，耐电压AC500V/1分钟，接触电阻初始≤100mΩ@10mA，额定电流1.0A，电气稳定性高
3
环境适应性：工作温度范围-65℃~+150℃，可应对严苛老化测试环境
4
机械结构：下压弹片式设计，接触可靠；插拔寿命≥1000次（机械），耐用性强；接触尖端采用Au plating(Ni base)工艺，抗氧化且导电优异
5
材料选用：主体为PAI/PES材质，接触片为BeCu镀金，弹簧为SUS材质，强度高耐磨损
6
安装便捷：提供标准PCB焊盘图案，方便与测试板集成；带安装孔位，易于固定在夹具或设备上
使用场景 APPLICATIONS
1
芯片老化测试：用于QFP100封装芯片的高低温老化试验，验证长期工作稳定性
2
芯片功能测试：研发或生产环节对芯片进行电气性能与功能验证，快速判断良莠
3
量产质量检测：生产线批量芯片快速测试，提升检测效率与合格率
4
实验室原型开发：工程师原型设计阶段临时连接芯片调试电路与评估性能
5
维修检测：电子设备维修中对疑似故障的QFP100芯片离线测试，定位问题点
注意事项 PRECAUTIONS
1
安装时确保测试座与PCB焊盘精准对齐，避免引脚错位导致接触不良或损坏芯片
2
操作下压机构力度适中，勿过度用力，防止弹片变形或芯片受损
3
使用环境温度控制在-65℃~+150℃，超出范围可能影响性能或寿命
4
避免频繁无意义插拔，按额定寿命（≥1000次）合理使用
5
存放于干燥防尘环境，避免接触腐蚀性物质，防止接触片氧化或结构件老化
6
测试前检查接触片清洁度，污垢用无水酒精轻擦，确保接触良好
7
禁止带电插拔芯片，以免电气冲击损坏测试座或芯片
8
定期检查弹片弹性与接触状态，变形或不良及时更换维修
QFP100-0.5测试座 下压弹片 老化座
价格：￥168.36
购买数量
个
(12个/盒，最小起订量1个，递增量：1)
总价金额：
￥0.00精选推荐
相似推荐
其他推荐
- 老化座sop14(16)-1.27
- 老化座sop16(16)-1.27
- 老化座sop16(20)-1.27
- 老化座sop16(28)-1.27
- 老化座sop20(28)-1.27
- 老化座sop24(28)-1.27
- 老化座sop28(28)-1.27
- 老化座SOP44-1.27
- 老化座MSOP8-0.65
- 老化座MSOP10-0.5
- 老化座tsop48窄体-0.5
- 烧录座MSOP8-0.65
- TSOP54-0.8
- TSOP56-0.5
- TSSOP66-0.65
- 老化座sop8(16)-1.27
- 老化座sop8(20)-1.27
- 老化座sop8*2(20)-1.27
- 老化座ssop2x8(28)-0.65
- 老化座ssop14(28)-0.65
- 老化座ssop16(28)-0.65