芯片测试座 老化座QFP80-0.5下压弹片
- 工业品
价格：￥98.31价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- HMILU(鸿怡电子)
- 商品型号
- 老化座QFP80-0.5 下压弹片
- 商品编号
- C5721306
- 商品毛重
14.49克(g)
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商品详情
产品特点 FEATURES
1
适配封装：支持QFP80封装芯片，引脚间距0.5mm，精准匹配对应规格芯片的测试需求
2
结构设计：采用下压弹片式结构，操作便捷，确保芯片与测试座触点稳定接触
3
电气性能：绝缘电阻≥1000MΩ（DC500V条件下），介电耐压AC500V可持续1分钟，接触电阻≤100mΩ（10mA电流下），额定电流1.0A，电气性能稳定可靠
4
环境适应性：工作温度范围广，可在-65℃至+150℃环境下正常运行，满足高低温测试场景需求
5
机械性能：插入强度抗拉力达0.5kgf/mm，机械寿命可达1000次插拔，耐用性强
6
材质选用：主体材质为PA66/PES，触点材质为BeCu/Cu，表面镀层采用Ni+Au工艺，具备良好的导电性和耐腐蚀性
7
PCB适配：提供清晰的PCB图案（顶视图），包含精准的安装孔位和引脚布局尺寸，方便用户进行PCB板的设计与适配
使用场景 APPLICATIONS
1
电子研发实验室：用于芯片研发过程中的功能测试、性能验证环节，帮助工程师快速获取芯片参数数据
2
芯片生产制造：芯片出厂前的老化测试环节，模拟芯片长期工作状态，筛选出性能稳定的产品
3
电子设备维修：维修人员对故障设备中的QFP80封装芯片进行性能检测，判断芯片是否正常
4
PCB板原型验证：在PCB板设计完成后，通过测试座连接芯片与PCB板，验证电路设计的合理性与兼容性
5
质量检测领域：第三方检测机构对芯片进行电气性能、环境适应性等指标的检测评估
注意事项 PRECAUTIONS
1
安装操作：安装时需严格按照PCB图案的尺寸和孔位进行对齐，避免芯片引脚与测试座触点错位，影响接触效果
2
操作规范：下压芯片时力度要适中，避免过度用力损坏弹片结构或芯片本体；插拔芯片频率不宜超过机械寿命（1000次），防止触点磨损
3
环境要求：避免在潮湿、多尘或极端温度环境下使用，存放时应做好防潮防尘措施，保持测试座触点清洁
4
电气安全：使用过程中需确保测试电压、电流不超过额定值，防止电气损坏
芯片测试座 老化座QFP80-0.5下压弹片
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