老化座 0.8mm间距 TQFP32 翻盖编程测试座

价格：￥77.97价格含税（税率13%）

个

(12个/盒，最小起订量1个，递增量：1)

￥0.00

近期成交1单

商品参数

参数完善中

1 适配封装：支持TQFP32封装芯片，引脚间距0.8mm，兼容性强

2 结构设计：翻盖式弹片接触结构，操作便捷，便于芯片取放与固定

3 材质选用：外壳采用PAI+PC材料，耐高温耐磨损；接触弹片为铍铜材质，表面镀金（镍底），导电性好且抗氧化

4 电气性能：绝缘电阻≥1000MΩ（DC500V），耐电压AC500V/1分钟，接触电阻≤30mΩ（10mA），额定电流1.0A，电气稳定性优异

5 环境适应性：工作温度范围-65℃至+150℃，可应对严苛测试环境

6 耐用性：机械插拔寿命≥10000次，长期使用不易损坏

1 电子研发环节：用于TQFP32封装芯片的原型验证、功能测试与参数调试

2 生产测试场景：半导体工厂或电子制造企业中，对芯片进行批量老化测试、性能筛选

3 维修与质检：电子设备维修中心、质检实验室中，对芯片进行故障检测与质量评估

4 教学与实验：高校电子实验室、科研机构中，芯片相关的教学演示与实验项目

1 安装时需精准对齐PCB焊盘，避免引脚错位导致接触不良或损坏芯片

2 操作翻盖时力度适中，避免过度用力造成弹片变形或外壳破损

3 禁止在超出-65℃至+150℃温度范围的环境下使用，以防材质老化或电气性能下降

4 定期清洁接触弹片表面，去除氧化层或污垢，维持良好导电性

5 避免拉扯、扭曲产品或摔落，防止内部结构损坏影响使用寿命

6 测试时确保输入电压、电流符合额定值，避免过载造成产品或芯片损坏

老化座 0.8mm间距 TQFP32 翻盖编程测试座

价格：￥77.97

个

(12个/盒，最小起订量1个，递增量：1)

￥0.00

相似推荐

其他推荐