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商品参数
参数完善中
商品概述
双焊盘F6系列玻璃封装和四焊盘FX系列缝焊封装器件集成了一个超小型AT切割条形晶体谐振器，采用6.0x3.5mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 高精度公差与稳定性
- 坚固的结构和出色的抗机械冲击能力
- 极其紧凑的SMD封装
- 提供卷带包装；12mm卷带，每卷1000个
- FX：无铅且符合RoHS/环保标准
- F6：符合RoHS标准
应用领域
-磁盘驱动器-PCMCIA卡-个人电脑-手持电子产品
- RBEF0220R8000KFB00
- RBEF0240R0380KFB00
- RBEF0240R5000KFB00
- RBEF030025R00JFB00
- RBEF030033R00KFB00
- RBEF030040R00KFB00
- RBEF030077R00KFB00
- RBEF0300R2000KFB00
- RBEF037530R00KFB00
- RBEF037542R00KFB00
- RBEF040010R00KGB00
- RBEF04001R400KGB00
- RBEF04001R520KGB00
- RBEF040040R00KGB00
- RBEF0400R1000KGB00
- RBEF04201R100KFB00
- RBEF0500160R0KGB00
- RBEF050022R00KGB00
- RBEF05005R000KGB00
- RBEF055010R00KGB00
- RBEF0550223R0KGB00