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商品参数
参数完善中
商品概述
四焊盘FW系列缝封器件集成了一个超小型AT切割晶体谐振器，采用标准2.0x1.6 mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 坚固的AT切割晶体结构
- 微型2.0x1.6 mm陶瓷封装
- 提供卷带包装；8mm卷带，每卷3000个
- 无铅且符合RoHS/环保标准
应用领域
-便携式/手持式PC-PCMCIA卡-笔记本电脑-蓝牙-无线局域网-超宽带(UWB)-ZigBee-USB-GPS-硬盘驱动器(HDD)-GSM、CDMA、GPRS
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