- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
CX532Z-A2B3C5-70-16.0D18
16MHz ±20ppm 18pF
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- 商品型号
- CX532Z-A2B3C5-70-16.0D18
- 商品编号
- C5651299
- 商品封装
- SMD5032-2P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.137克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 频率 | 16MHz | |
| 常温频差 | ±20ppm | |
| 负载电容 | 18pF |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 频率稳定度 | ±30ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 70Ω | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品特性
- 微型薄型双焊盘表面贴装晶体。
- 封装适用于自动化表面贴装组装和回流焊工艺。
- 卷带包装。
- AT 切割晶体
- 频率范围 8 MHz 至 80 MHz
应用领域
- 蓝牙
- 无线局域网（WLAN）
- 物联网（IoT）
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