HSMD-C197

这些芯片LED采用行业标准封装设计，便于操作和使用。提供多种LED颜色，共有九种紧凑的单色封装。HSMx-C150采用行业标准的3.2 mm × 1.6 mm封装尺寸，适用于各种通用场景。HSMx-C170采用广泛使用的2.0 mm × 1.25 mm封装尺寸，高度为0.8 mm。HSMx-C177采用广泛使用的2.0 mm × 1.25 mm封装尺寸，高度为0.4 mm。HSMx-C19x系列采用行业标准的1.6 mm × 0.8 mm封装尺寸，并具有不同的高度以满足设计者需求：HSMx-C190高度为0.8 mm，HSMx-C191为0.6 mm的低剖面，HSMx-C197为0.4 mm的超低剖面。该系列产品凭借其纤薄剖面和宽视角，使其在背光应用中表现出色。HSMx-C110为直角封装，采用公认的3.2 × 1.0 × 1.5 mm尺寸。HSMx-C120是更小的直角封装，采用行业标准的1.6 × 0.6 × 1.0 mm尺寸。HSMx-C265为反向安装封装，尺寸为3.4 × 1.25 × 1.1 mm。这些器件是液晶显示器背光和侧光应用的理想选择。为便于贴片操作，这些芯片LED以卷带形式提供：HSMx-C120、C170、C177、C190、C191和C197封装每卷4000颗；HSMx-C110、C150和C265封装每卷3000颗。所有封装均兼容红外回流焊接工艺。其小尺寸和宽视角使其成为背光应用和前面板照明的首选，尤其适用于空间受限的场合。

• 小尺寸
• 行业标准封装尺寸
• 兼容红外焊接
• 漫射光学器件
• 工作温度范围为-40℃至+85℃
• 提供直角和反向安装封装
• 多种颜色可选
• 采用8毫米卷带和7英寸（178毫米）直径卷盘

• 键盘背光
• 按钮背光
• 液晶显示器背光
• 符号背光
• 前面板指示灯