CMP9377-UC-B

基于Qualcomm的QCA9377，CMP9377是一款多协议连接模块，提供高性能和低功耗连接的最佳组合。该高度集成的模块提供了双频单流802.11 ac加上蓝牙v5.0。支持高速Wi-Fi连接可以为各种连接设备提供丰富的媒体体验，同时优化了能效以延长便携式设备的可用电池寿命。通过提供先进的WLAN/蓝牙共存算法，CMP9377在实际RF工作条件下支持卓越的速率覆盖吞吐量和低延迟性能。

集成的CPU管理Wi-Fi堆栈，以最大限度地减少主机平台上的资源需求。低级蓝牙堆栈在板上运行，并通过主机控制接口（HCI）与运行用户选择的蓝牙堆栈和配置文件组合的主机平台相连。支持所有蓝牙配置文件和BLE服务。

• 802.11 a/b/g/n/ac Wave 2 MU-MIMO

• 双频 Wi-Fi 支持（2.4 GHz / 5 GHz）

• 集成共存管理器

• 专用 CPU 用于 WLAN 协议栈

• 20/40/80 MHz 信道支持

• MU-MIMO，发射波束成形（仅 PCIe）

• 输出功率为 18 dBm

• Bluetooth v5.0 Smart Ready

• 主机控制接口 (HCI)

• 输出功率为 8 dBm（蓝牙）

• 输出功率为 4 dBm（BLE）

• 无线共存

  • 同时支持 Wi-Fi 和 BLE
  • 每包共存管理器

• 电源管理功能

  • 单 3.3V 稳压电源
  • 时钟门控闲置模块
  • 处理器频率调节

• WLAN 接口选项（版本不引脚兼容）

  • SDIO (CMP9377-Sx)
  • USB v2.0 (CMP9377-Ux)
  • PCIe (CMP9377-P)

• 蓝牙接口选项

  • UART (CMP9377-Sx)
  • USB (CMP9377-Ux; CMP9377-P)

• 天线选项

  • 集成双频芯片
  • RF 连接器（I-PEX MHF4 P/N 20449-001E）

• 紧凑的外形尺寸

  • 17 x 12 x 3 mm (CMP9377-SC/UC)
  • 24 x 12 x 3 mm (CMP9377-SA/UA)
  • 30 x 16.5 mm M.2 (CMP9377-P)

• 工作温度：-40°C 至 +85°C

• 认证

  • FCC
  • IC
  • CE RED