- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | RF其它IC和模块 | |
| 应用领域 | - | |
| 功能 | - | |
| 频率 | 2.3GHz~2.7GHz |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作电压 | - | |
| 工作温度 | - | |
| 功能特性 | - |
商品概述
BLM10D2327-60ABG是一款采用Ampleon先进GEN10 LDMOS MMIC技术、完全集成的两级多尔蒂MMIC解决方案。载波与峰值器件、输入分路器和输出合路器均集成在单个封装内。该器件非常适合用作2300 MHz至2700 MHz频率范围内的通用驱动级或大规模MIMO末级。提供鸥翼式封装。
商品特性
- 集成输入分路器
- 集成输出合路器
- 高效率
- 得益于集成的预匹配，具有高输出阻抗
- 专为宽带操作设计（频率2300 MHz至2700 MHz）
- 集成温度补偿偏置
- 载波与峰值偏置独立控制
- 集成ESD保护
- 源阻抗50 Ω；高功率增益
应用领域
- 适用于2300 MHz至2700 MHz频段内多载波、多标准GSM、W-CDMA和LTE基站的射频功率MMIC
- BMMA001717702R2MV1
- CLT-107-02-S-D-BE-A
- CLP-108-02-LTL-D-A-K-TR
- CLT-107-02-S-D-K-TR
- BMME00060618R15MX1
- CLP-109-02-F-D-A-TR
- CLT-108-01-S-D
- BMMI001313503R3MX1
- CLT-108-02-F-D
- CLM-113-02-FM-D
- CLP-109-02-F-DH-A
- CLT-108-02-F-D-A
- BMMN00060615R82MX2
- CLM-114-02-F-D-A-P-TR
- BLM15HD601SH1D
- CLT-108-02-F-D-BE-A-P-TR
- CLP-109-02-F-S
- CLM-114-02-F-D-K-TR
- BMMN001313503R3MX1
- CLT-108-02-F-D-P-TR
- BLM18DN151SZ1D