BGA427H6327
硅基单片微波集成电路放大器
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- 描述
- 特性:可级联50Ω增益模块。 无条件稳定。 增益|S₂₁|²:在1.8 GHz时为18.5 dB(应用1),在1.8 GHz时为22 dB(应用2)。 输出功率P₃ₒᵤₜ:在1.8 GHz、Vᴅ = 3V、Iᴅ = 9.4mA时为+7 dBm。 噪声系数NF:在1.8 GHz时为2.2 dB。 典型器件电压Vᴅ:2V至5V。 反向隔离度>35 dB(应用2)。 无铅(符合RoHS标准)封装
- 品牌名称
- Infineon(英飞凌)
- 商品型号
- BGA427H6327
- 商品编号
- C5577371
- 商品封装
- SOT-343-3D
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.005克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | RF放大器 | |
| 频率 | 0Hz~3GHz | |
| 增益 | 18.5dB | |
| 噪声系数 | 2.2dB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作电压 | 2V~5V | |
| 工作电流 | 25mA | |
| IP3 | 7dBm |
商品特性
- 可级联的50 Ω增益模块
- 无条件稳定
- 在1.8 GHz时增益|S₂₁|² = 18.5 dB(应用1);在1.8 GHz时增益|S₂₁|² = 22 dB(应用2);在1.8 GHz时P₃ₒᵤₜ = +7 dBm(Vᴅ = 3V,Iᴅ = 9.4 mA)
- 在1.8 GHz时噪声系数NF = 2.2 dB
- 典型器件电压Vᴅ为2 V至5 V
- 反向隔离度 > 35 dB(应用2)
- 无铅(符合RoHS标准)封装
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