CBM-120-UV-C31-I405-21

Luminus的LED受益于器件技术、芯片封装和热管理方面的创新。这些技术使工程师和系统设计师能够开发出高功率和高效率的解决方案。Luminus的垂直芯片技术使LED芯片在整个芯片表面具有均匀的亮度。这些密集排列的器件阵列产生的光功率和亮度，使得单芯片封装无法实现的解决方案成为可能，可用于替代弧光灯和卤素灯。热管理在高功率LED应用中至关重要。Luminus CBM - 120 LED的结到散热器的热阻为0.6℃/W，是市场上所有UV LED中热阻最低的。这使得LED能够在更高的电流密度下驱动，同时保持较低的结温，从而实现更亮的照明效果和更长的使用寿命。Luminus LED经过严格的环境和机械应力测试，包括机械冲击、振动、温度循环和湿度测试，适用于极端高功率和高电流应用，故障率极低，中位寿命超过30,000小时。Luminus的所有LED产品均符合RoHS和无卤素标准，不含铅和汞等有害物质。

• 镶嵌阵列UV LED芯片组，发光面积为12平方毫米，长宽比为4:3
• 具备板上芯片处理的所有优点，无需复杂的组装过程
• 采用垂直芯片UV LED技术，实现高功率密度和均匀发射
• 具有广泛的UvA波长
• 采用高导热铜芯板封装
• 低轮廓窗口，可有效耦合到小扩展量系统中
• 可在高达18A的可变驱动电流下运行
• 具备NisT可追溯的光学和电气测量测试
• 环保：符合RoHS和无卤素标准

固化（油墨、涂料、粘合剂）、检测、机器视觉、光纤耦合照明、无掩模光刻专用投影系统