ADAQ23878BBCZ

ADAQ23878是一款精密、高速的μModule数据采集解决方案，它将元件选择、优化和布局的设计负担从设计师转移到器件上，从而缩短了精密测量系统的开发周期。 采用系统级封装（SIP）技术，ADAQ23878将多个常见的信号处理和调理模块集成到单个器件中，包括低噪声、全差分ADC驱动放大器（FDA）、稳定的基准缓冲器和高速、18位、15 MSPS逐次逼近寄存器（SAR）ADC，从而减少了终端系统的元件数量。 ADAQ23878还采用iPassive技术集成了具有出色匹配和漂移特性的关键无源元件，以最大程度减少与温度相关的误差源并提供优化的性能。ADC驱动级的快速建立和SAR ADC的无延迟特性，为高通道数、多路复用信号链架构和控制环路应用提供了独特的解决方案。 其9 mm × 9 mm、0.8 mm间距、100球CSP_BGA封装尺寸小巧，可实现更小外形尺寸的仪器，同时不牺牲性能。系统集成解决了许多设计难题，同时该器件仍提供可配置的ADC驱动反馈环路的灵活性，允许进行增益或衰减调整，以及全差分或单端到差分输入。在单5 V电源供电下，该器件可实现最佳性能。 ADAQ23878具有串行低压差分信号（LVDS）数字接口，具备单通道或双通道输出模式，允许用户针对每个应用优化接口数据速率。ADAQ23878的指定工作温度范围为 -40°C至 +85°C。

• 集成带信号缩放功能的全差分ADC驱动器
• 宽输入共模电压范围
• 高共模抑制比
• 单端到差分转换
• 引脚可选输入范围及过范围功能
• 4.096 V REFBUF下的输入范围：±10 V、±5 V、±4.096 V、±2.5 V和±1.5 V
• 增益/衰减选项：0.37、0.73、0.87、1.38和2.25
• 关键无源元件
• 用于FDA的0.005%精密匹配电阻阵列
• 9 mm × 9 mm、0.8 mm间距、100球CSP_BGA封装
• 与分立解决方案相比，占位面积缩小2.5倍
• 低功耗、动态功耗缩放、掉电模式
• 15 MSPS时典型功耗为143 mW
• 吞吐量：15 MSPS，无流水线延迟
• 积分非线性（INL）误差：典型值±3.1 ppm，最大值±6.2 ppm（增益 = 0.73、增益 = 0.87、增益 = 1.38、增益 = 2.25）
• 信纳比（SINAD）：20 kHz时典型值为90.4 dB（增益 = 0.73）
• 总谐波失真（THD）：1 kHz时为 -117 dB，100 kHz时为 -110 dB（增益 = 0.73）
• 增益误差：典型值±0.005% FS
• 增益误差漂移：典型值±0.13 ppm/°C
• 带VCMO生成功能的片上基准缓冲器
• 串行LVDS接口
• 宽工作温度范围：-40°C至 +85°C

• 自动测试设备
• 数据采集
• 硬件在环（HiL）
• 功率分析仪
• 无损检测（声发射）