A110LR09A00GM

A110LR09A是一款高性能、双频段的无线电模块，已通过FCC和IC认证，符合ETSI标准。该模块采用德州仪器（Texas Instruments）的CC110L“价值系列”低成本收发器芯片，采用行业最小封装（9×16×2.5mm），并与所有TI认可的软件栈兼容。 该模块采用LGA焊盘封装，旨在轻松集成到广泛的应用中，包括：工业控制、楼宇自动化、低功耗无线传感器网络、照明控制和自动抄表。 A110LR09A采用符合RoHS标准的化学镀镍浸金（ENIG）表面处理，采用卷带封装或矩阵托盘封装，适用于大批量自动化生产。

• 频率范围：902 - 928 MHz（北美）和868 - 870 MHz（欧洲）
• 符合FCC、IC和ETSI标准，带屏蔽封装
• 数字接收信号强度指示（RSSI）输出
• 可编程输出功率高达+12 dBm
• 高灵敏度（1.2 kBaud，1%数据包错误率）：915 MHz时为 -110 dBm（符合FCC/IC标准），869 MHz时为 -115 dBm（符合ETSI标准）
• 超小封装尺寸：9×16×2.5 mm
• LGA封装
• 符合RoHS标准
• 工作温度范围：-40至+85 ℃
• 阻抗可控的多层印刷电路板（PCB）
• 供电电压：1.8至3.6 VDC
• 低电流消耗（接收模式下15 mA，1.2 kBaud，915 MHz）
• 睡眠模式电流消耗200 nA
• 高效的串行外设接口（SPI）；所有寄存器可通过一次“突发”传输进行编程
• 提供卷带封装和矩阵托盘封装
• 模块重量约0.4克
• 所需射频（RF）工程经验最少
• 无需额外的“有意辐射器”认证（FCC 15.247a2、IC RSS 210、ETSI EN 300 220）
• 所需电路板空间最小
• 易于在双层PCB上实现
• 无需额外的谐波滤波
• 生产过程中100%进行RF测试
• 系列内类似产品具有通用封装
• 无需额外的直流去耦
• 集成模拟温度传感器
• 出色的接收器选择性和阻塞性能
• 由于频率合成器快速稳定（稳定时间90 μs），适用于跳频系统
• 阻抗匹配的巴伦以实现优化效率
• 支持异步和同步串行接收/发送模式，与现有无线电向后兼容

• 工业控制
• 楼宇自动化
• 低功耗无线传感器网络
• 照明控制
• 自动抄表