- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | RF耦合器 | |
| 频率 | 4.8GHz~6GHz |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 插入损耗 | 0.25dB |
商品概述
1M803 Micro Xinger®是一款低剖面、微型3dB混合耦合器，采用易于使用的表面贴装封装，专为U-NII、ISM和超LAN应用而设计。该器件适用于平衡放大器和信号分配，是满足无线行业对更小印刷电路板和更高性能日益增长需求的理想解决方案。产品经过严格的资格测试，并100%进行测试。它们采用与FR4和G-10等常见基板热膨胀系数兼容的材料制造。提供5锡6铅（1M803）和符合RoHS标准的6锡6浸锡（1M803S）两种版本。电气规格基于器件正确安装在标称阻抗为50Ω的微带印刷电路板上的性能。典型工作频率范围为5.0 GHz到6.0 GHz。
商品特性
- 极低损耗
- 高隔离度
- 90°正交
- 可表面贴装
- 卷带包装
- 提供无铅（如图所示）或锡铅版本