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HMC-APH608-SX
22.5-26.5GHz 1瓦特射频功率放大器
- 描述
- HMC-APH608 是一款高动态范围的两阶段 GaAs HEMT MMIC 1 瓦特射频功率放大器，工作在 22.5 至 26.5 GHz 频段。它提供 17 dB 的增益，并在 1 dB 压缩点时输出 +30 dBm 的功率。所有焊盘和芯片背面均为 Ti/Au 金属化，并且完全钝化，确保可靠运行。HMC-APH608 与传统的芯片贴装方法兼容，包括热压和热超声键合，适用于 MCM 和混合微电路应用。
- 品牌名称
- ADI(亚德诺)
- 商品型号
- HMC-APH608-SX
- 商品编号
- C605847
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 射频功率放大器 | |
| 频率 | 22.5GHz~26.5GHz | |
| 增益 | 17dB | |
| 噪声系数 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作电压 | 5V | |
| 工作电流 | 950mA | |
| 工作温度 | -55℃~+85℃ |
商品概述
HMC-APH608是一款高动态范围、两级砷化镓（GaAs）高电子迁移率晶体管（HEMT）单片微波集成电路（MMIC）1瓦功率放大器，工作频率范围为22.5至26.5 GHz。在+5V电源电压下，HMC-APH608的增益为17 dB，1 dB压缩点输出功率为+30 dBm。所有键合焊盘和芯片背面均采用钛/金（Ti/Au）金属化处理，并且该放大器器件经过全面钝化处理，以确保可靠运行。HMC-APH608砷化镓高电子迁移率晶体管单片微波集成电路1瓦功率放大器适用于传统芯片贴装方法，以及热压和热超声引线键合，非常适合多芯片模块（MCM）和混合微电路应用。
商品特性
- 输出三阶交调截点（IP3）：+40 dBm
- 1 dB压缩点功率（P1dB）：+30 dBm
- 增益：17 dB
- 电源电压：+5V
- 50欧姆匹配输入/输出
应用领域
- 点对点无线电
- 点对多点无线电
- 甚小口径终端（VSAT）