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CAT1023WI-28-GT3实物图
  • CAT1023WI-28-GT3商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

CAT1023WI-28-GT3

CAT1023WI-28-GT3

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描述
CAT1023 是一款用于基于微控制器的系统的完整内存和监督方案。EEPROM 串行 2-Kb CPU 监督器 和系统电源监督器带有欠电压保护,采用低功耗 CMOS 工艺进行集成。内存接口通过 400 kHz I?C 总线实现。CAT1023 提供精确的 VCC 感应电路和两个开漏输出:一个 (RESET) 驱动高电平,一个 (RESET) 在 VCC 降至重置阈值电压之下时驱动低电平。如果 WP 联接逻辑高电平,写操作则禁用。该监督器具有一个 1.6 秒监督计时器电路,如果软件或硬件故障暂停或“挂起”系统,则将系统重置为某个已知状态。CAT1023 具有一个单独的监督计时器中断输入引脚,WDI。该电源监控电路保护内存和系统控制器,并在电源通电/关断期间以及针对欠电压情况对其进行重置。五个重置阈值电压支持 5.0 V、3.3 V 和 3.0 V 系统。如果电源电压超出容差范围,重置信号则变为有效状态,阻止系统微控制器、ASIC 或外围设备运行。重置信号通常在电源电压超过重置阈值水平 200 ms 之后变为无效状态。通过有效高电平和低电平重置信号连接微控制器和其他集成电路非常简单。另外,重置引脚或单独的输入 MR 可用作按钮手动重置能力的输入。该片上 2-Kb EEPROM 内存具有 16 字节页。另外,硬件数据保护由 VCC 感应电路提供,在 VCC 降至重置阈值以下或 VCC 在通电期间尚未达到重置阈值之前阻止写入内存。可采用 8 引脚 DIP、8 引脚 SOIC、8 引脚 TSSOP、8 引脚 TDFN 和 8 引脚 MSOP。TDFN 封装厚度最大为 0.8mm。
品牌名称
onsemi(安森美)
商品型号
CAT1023WI-28-GT3
商品编号
C605326
商品封装
SOIC-8​
包装方式
编带
商品毛重
0.215克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录监控和复位芯片
芯片类型电压监控器
输出类型开漏
工作电压2.7V~5.5V
复位有效电平低电平有效
阈值电压2.85V
属性参数值
受监控电压数1
手动复位
看门狗定时器
复位超时200ms
工作温度-40℃~+85℃@(Ta)

商品概述

CAT1021、CAT1022和CAT1023是基于微控制器系统的完整内存和监控解决方案。采用低功耗CMOS技术将2k位串行EEPROM I²C存储器和具备欠压保护功能的系统电源监控器集成在一起。存储器接口通过400 kHz I²C总线实现。 CAT1021和CAT1023提供精密VCC检测电路和两个开漏输出:当VCC降至复位阈值电压以下时,一个(RESET)输出高电平,另一个(RESET)输出低电平。CAT1022只有一个RESET输出,且没有写保护输入。CAT1021还有一个写保护输入(WP)。若WP连接到逻辑高电平,则写操作将被禁用。 所有监控器均配备1.6秒看门狗定时器电路,若软件或硬件故障导致系统停止或“死机”,该电路会将系统复位到已知状态。对于CAT1021和CAT1022,看门狗定时器监控SDA信号。CAT1023有一个独立的看门狗定时器中断输入引脚WDI。 电源监控和复位电路在电源上电/掉电期间以及欠压情况下保护存储器和系统控制器。五种复位阈值电压支持5 V、3.3 V和3 V系统。若电源电压超出容差范围,复位信号将变为有效,防止系统微控制器、ASIC或外设运行。通常在电源电压超过复位阈值电平200 ms后,复位信号变为无效。凭借高电平有效和低电平有效的复位信号,与微控制器和其他IC的接口变得简单。此外,RESET引脚或独立输入MR可作为按钮手动复位功能的输入。 片上2k位EEPROM存储器具有16字节页特性。此外,VCC检测电路提供硬件数据保护,当VCC降至复位阈值以下时,或在上电期间VCC达到复位阈值之前,禁止对存储器进行写操作。 可用封装包括8引脚SOIC、8引脚TSSOP、8引脚TDFN和8引脚MSOP表面贴装封装。TDFN封装的最大厚度为0.8 mm。TDFN封装的焊盘尺寸可选3 x 3 mm。

商品特性

  • 精密电源电压监控器
    • 支持5 V、3.3 V和3 V系统
    • 五种阈值电压可选
  • 看门狗定时器
  • 高电平或低电平有效复位
    • 保证在Vcc = 1 V时复位有效
  • 400 kHz I²C总线
  • 2.7 V至5.5 V工作电压范围
  • 低功耗CMOS技术
  • 16字节页写缓冲区
  • 内置意外写保护
    • WP引脚(CAT1021)
  • 100万次编程/擦除周期
  • 手动复位输入
  • 100年数据保存期
  • 工业级和扩展温度范围
  • 8引脚SOIC、TSSOP、MSOP或TDFN(3 x 3 mm焊盘尺寸)封装
    • TDFN最大高度为0.8 mm
  • 这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂,符合RoHS标准

数据手册PDF

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