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S2MF
表面贴装通用整流器，低反向泄漏，内置应力消除，高正向浪涌电流能力，玻璃钝化芯片结，符合RoHS和无卤要求
- 品牌名称
- FUXINSEMI(富芯森美)
- 商品型号
- S2MF
- 商品编号
- C5446414
- 商品封装
- SMAF
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.050867克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 通用二极管 | |
| 二极管配置 | - | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@2A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 整流电流 | 2A | |
| 反向电流(Ir) | 50uA | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 50A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ |
商品特性
- 塑料封装符合UL 94V - 0阻燃等级
- 适用于表面贴装应用
- 低反向漏电流
- 内置应力释放结构，适合自动化贴装
- 高正向浪涌电流能力
- 保证高温焊接：引脚处250℃/10秒
- 玻璃钝化芯片结
- 符合RoHS指令2011/65/EU
- 无卤