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TLP183(YH-TPL,E
光电耦合器，红外LED与光电晶体管
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- 描述
- 是一种低输入型光电晶体管耦合器，由一个光电晶体管与一个红外发光二极管光耦合组成，采用 SO6 封装。保证高隔离电压（3750Vrms）和宽工作温度范围（Ta = -55 至 125℃），比 DIP 封装小，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
- 品牌名称
- TOSHIBA(东芝)
- 商品型号
- TLP183(YH-TPL,E
- 商品编号
- C5370587
- 商品封装
- SOIC-4
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.11克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 晶体管输出光耦 | |
| 输入类型 | DC | |
| 输出类型 | 光电三极管 | |
| 正向压降(Vf) | 1.25V | |
| 输出电流 | 50mA | |
| 隔离电压(Vrms) | 3.75kV | |
| 直流反向耐压(Vr) | 5V | |
| 负载电压 | 80V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 集射极饱和电压(VCE(sat)) | 300mV@8mA,2.4mA | |
| 上升时间(tr) | 2us | |
| 下降时间 | 3us | |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ | |
| 电流传输比(CTR)最小值 | 50% | |
| 电流传输比(CTR)最大值/饱和值 | 600% | |
| 正向电流(If) | 50mA | |
| 功能特性 | - |
商品概述
TLP183是一款低输入型光电晶体管耦合器，采用SO6封装，由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP183保证了高隔离电压（3750 Vrms）和较宽的工作温度范围（Ta = -55至125°C）。它比DIP封装更小，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
商品特性
- 集电极 - 发射极电压：80V（最小值）
- 电流传输比：50%（最小值）（@IF = 0.5mA，VCE = 5V），GB等级：100%（最小值）（@IF = 0.5mA，VCE = 5V）
- 隔离电压：3750 Vrms（最小值）
- 工作温度：-55至125°C
- 安全标准：UL认证（UL 1577，文件编号E67349）；cUL认证（CSA组件验收服务编号5A，文件编号E67349）；VDE认证（EN 60747 - 5 - 5，EN 62368 - 1）；CQC认证（GB4943.1，GB8898泰国工厂），仅适用于海拔2000m以下地区安全使用
应用领域
- 办公设备
- 可编程逻辑控制器（PLC）
- 交流适配器
- I/O接口板
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