ABM8G-12.000MHZ-18-D2Y-T3

超小型陶瓷玻璃封装贴片晶体

描述

特性：高度低，适用于薄型设备。 玻璃密封封装，确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用：高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备

品牌名称

ABRACON

商品型号

ABM8G-12.000MHZ-18-D2Y-T3

商品编号

C5360391

商品封装

SMD3225-4P​

包装方式

编带

商品毛重

0.029克(g)