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环保无铅高温锡膏 Sn99.0Ag0.3Cu0.7 500g
- 工业品
价格：￥227.35价格含税（税率13%）
20+￥217.72
- 品牌名称
- XHT(兴鸿泰)
- 商品型号
- Sn99.0Ag0.3Cu0.7
- 商品编号
- C5358230
- 商品毛重
543克(g)
含铅量
材质
熔点
广东仓7
购买数量
瓶
(20瓶/箱，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交41单
- 商品参数
- 商品详情
商品参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 商品目录 | 锡膏/锡浆 |
| 材质 | 锡银铜合金 |
| 重量 | 500g |
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 类别 | 锡膏锡桨 |
| 熔点(°C) | 227 |
商品详情
产品特点 FEATURES
1
高温无铅免清洗焊锡膏，成分比例为Sn99%/Ag0.3%/Cu0.7%，确保焊接质量的同时符合环保要求。
2
焊点光亮，残留物少，无需清洗，不会腐蚀PCB，有效延长电子产品的使用寿命。
3
采用精细的3#/4#球径设计，适用于各种精密SMT贴片工艺，保证焊接的精准性和可靠性。
4
具有良好的印刷性能和扩展性，能够满足不同厚度锡膏的需求，提高生产效率。
5
严格的质量控制体系，确保每一批次产品的稳定性和一致性，降低不良率。
6
适用温度范围广，能够在227℃下实现优质焊接，适合耐温性要求高的产品。
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
该焊锡膏广泛应用于中高端电子产品SMT贴片工艺，特别适用于对耐温性有特殊焊接要求的产品。具体应用领域包括：
1
电脑主板制造：在高密度、高精度的电路板焊接中表现出色，确保信号传输的稳定性和可靠性。
2
SMT贴片工艺：适用于各种表面贴装元件的焊接，如电阻、电容、IC芯片等，提高生产效率和产品质量。
3
PCB印刷：在多层电路板的焊接中，能够有效避免虚焊、桥连等问题，提升焊接良率。
4
LED行业：在LED封装和组装过程中，提供优异的导电性和热稳定性，确保光源的亮度和寿命。
在不同工作条件下，该焊锡膏均能保持稳定的性能，适应各种复杂的焊接环境。
注意事项 PRECAUTIONS
1
在使用前请充分搅拌焊锡膏，确保成分均匀，避免因沉淀导致的焊接质量问题。
2
焊接过程中需严格控制温度和时间，建议预热温度为150-180℃，焊接温度为227℃，以获得最佳焊接效果。
3
存储时应密封保存，避免接触空气中的水分和杂质，存放温度建议在0-10℃之间，保质期为6个月。
4
使用后请及时盖好盖子，防止焊锡膏干燥和污染。
5
操作人员需佩戴防护手套和口罩，避免直接接触皮肤和吸入挥发气体，确保安全操作。
6
如发现焊锡膏变干或结块，切勿加水稀释，应立即停止使用并联系供应商处理。
7
在焊接完成后，建议进行适当的检验和测试，确保焊接质量和产品性能符合要求。
环保无铅高温锡膏 Sn99.0Ag0.3Cu0.7 500g
价格：￥227.35
含铅量
材质
熔点
购买数量
瓶
(20瓶/箱，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
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