W957D8MFYA5I
128Mb HyperBus接口的HyperRAM,具备可配置输出驱动强度、多种电源模式和突发特性
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- 品牌名称
- Winbond(华邦)
- 商品型号
- W957D8MFYA5I
- 商品编号
- C5354874
- 商品封装
- TFBGA-24
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.2816克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 随机存取存储器(RAM) | |
| 存储容量 | 128Mbit | |
| 工作电压 | 1.8V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 时钟频率(fc) | 200MHz |
商品特性
- 接口:HyperBus
- 电源:1.7V ~ 2.0V 或 2.7V ~ 3.6V
- 最大时钟速率:200MHz
- 双倍数据速率(DDR)高达 400 MT/s
- 时钟:
- 单端时钟(CK)
- 差分时钟(CK/CK#)
- 片选(CS#)
- 8 位数据总线(DQ[7:0])
- 硬件复位(RESET#)
- 读写数据选通(RWDS)
- 双向数据选通/掩码
- 在所有事务开始时输出以指示刷新延迟
- 在读取事务期间作为读取数据选通输出
- 在写入事务期间作为写入数据掩码输入
- 可配置输出驱动强度
- 节能模式:
- 混合睡眠模式
- 深度掉电模式
- 可配置突发特性:
- 线性突发
- 环绕突发长度:
- 16 字节(8 个时钟)
- 32 字节(16 个时钟)
- 64 字节(32 个时钟)
- 128 字节(64 个时钟)
- 混合突发 - 一个环绕突发后接线性突发
- 阵列刷新模式:
- 全阵列刷新
- 部分阵列刷新
- 支持封装:双芯片封装(DDP),两个 64M 位芯片封装在一个 24 球 TFBGA 封装中
- 工作温度范围:-40°C ≤ TCASE ≤ 85°C
