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524652671实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

524652671

PIN:26P 间距:0.8mm 立贴

描述
特性:嵌合相手:53307, 53309系列。不建议在一对基板的嵌合中使用两个或以上此连接器。铅含量符合52465-**27的无铅标准。符合ELV及RoHS标准。外壳材料:玻璃填充聚酰胺,UL94V-0(白色)。端子材料:磷青铜,t = 0.32。端子电镀:镀镍打底的镀锡。尾部平面度最大为0.1mm。包装数量:1000个/卷。顶部胶带剥离力符合IEC60286-3标准。载带材料:聚丙烯 (PP)。顶部胶带材料:PET、PE、PEF。卷轴材料:聚苯乙烯 (PS)(含回收材料)。铅含量符合52465-**91的无铅标准
品牌名称
MOLEX
商品型号
524652671
商品编号
C585401
商品封装
SMD,P=0.8mm​
包装方式
袋装
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录板对板与背板连接器
PIN总数26P
间距0.8mm
安装方式立贴
属性参数值
排数2
触头材质磷青铜
触头镀层