524652671
PIN:26P 间距:0.8mm 立贴
- 描述
- 特性:嵌合相手:53307, 53309系列。不建议在一对基板的嵌合中使用两个或以上此连接器。铅含量符合52465-**27的无铅标准。符合ELV及RoHS标准。外壳材料:玻璃填充聚酰胺,UL94V-0(白色)。端子材料:磷青铜,t = 0.32。端子电镀:镀镍打底的镀锡。尾部平面度最大为0.1mm。包装数量:1000个/卷。顶部胶带剥离力符合IEC60286-3标准。载带材料:聚丙烯 (PP)。顶部胶带材料:PET、PE、PEF。卷轴材料:聚苯乙烯 (PS)(含回收材料)。铅含量符合52465-**91的无铅标准
- 品牌名称
- MOLEX
- 商品型号
- 524652671
- 商品编号
- C585401
- 商品封装
- SMD,P=0.8mm
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 板对板与背板连接器 | |
| PIN总数 | 26P | |
| 间距 | 0.8mm | |
| 安装方式 | 立贴 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 排数 | 2 | |
| 触头材质 | 磷青铜 | |
| 触头镀层 | 锡 |
