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HD60SB100(XL)

HD60SB100(XL)

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描述
HGBJ封装；直插整流桥堆；自带散热片
品牌名称
TOS(熙隆半导体)
商品型号
HD60SB100(XL)
商品编号
C56243270
商品封装
HGBJ​
包装方式
盒装
商品毛重
8.323克(g)

商品参数

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参数完善中

数据手册PDF

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