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ABS8
ABS8
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- 描述
- TDD（台冠/台源电子)特性：ABS封装 ：玻璃钝化芯片结-反向电压。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5lbs (2.3kg)。 体积小，安装简单。 浪涌电流能力高。应用：通用单相桥式整流器应用
- 品牌名称
- TDD(台冠电子)
- 商品型号
- ABS8
- 商品编号
- C56232662
- 商品封装
- ABS
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.16274克(g)
商品参数
参数完善中
- LSA400M567T402S1AA
- LSG450M337T353S1AA
- LSA450M687T452S1AA
- LSG400M337T303S1AA
- LSG100M109T603S1AA
- LSG250M687S353S1AA
- LSK420M687S602S1AA
- LSG200M338T703S1AA
- LSK450M827T502S1AA
- LSA400M477T452S1AA
- LSG400M397T303S1AA
- LSG400K108T503S1AA
- LSA500M687T602S1AA
- LSG400M827T503S1AA
- LSG250M128S503S1AA
- LSP450M397T402S1AA
- LSK160M188T452S1AA
- LLX200M338T55CS1AA
- LSG080Q159T703S1AA
- LSA450M477R552S1AA
- LSG400M187R253S1AA