NDST(诺德斯特) 双组份导热灌封胶(1kg/套) 导热系数2W导热灌封 两件套
NDST-SPT-SG200
- MRO
描述
1.使用范围:用于LED芯片、通信设备、CPU及其他半导体领域 2.操作方式:将被涂覆表面清洁干净,去除锈迹、灰尘、油污,取出适量产品,按需求捏成一定形状,填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触,涂覆产品厚度以人民币厚度差不多为宜; 3.使用工艺:注射器配合针嘴,使用点胶机或胶枪进行点胶; 4.注意事项:本产品为无毒非危险品,按一般化学品搬运、运输、储存于阴凉干燥处,储存时为避免硅油浮在上面,需倒置放置,建议储存温度为2-8度,优选在冰箱储存,开封后未使用完的,紧密封盖存储。
- 品牌名称NDST(诺德斯特)
商品型号
NDST-SPT-SG200商品编号
C5267281包装方式
盒装
商品毛重
875.6克(g)
商品参数
属性 | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | 导热胶 | |
热传导系数 | - | |
热阻抗 | - | |
比重 | -;-;-;-;-;-;-;-;- | |
粘度 | 灰色3000±500,白色3500±1000 | |
规格 | 500g*2 |
属性 | 参数值 | |
---|---|---|
耐温范围 | -50~+200℃ | |
导热系数 | 2.0±0.1 | |
阻燃 | UL-94-V0 | |
线性膨胀系数 | <160 | |
表干时间 | >30 | |
硬度 | 40±5 |
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