NDST(诺德斯特) 双组份导热灌封胶(1kg/套) 导热系数1.5W导热灌封

NDST-SPT-SG150

• MRO

描述

1.使用范围：用于LED芯片、通信设备、CPU及其他半导体领域 2.操作方式：将被涂覆表面清洁干净，去除锈迹、灰尘、油污，取出适量产品，按需求捏成一定形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触，涂覆产品厚度以人民币厚度差不多为宜； 3.使用工艺：注射器配合针嘴，使用点胶机或胶枪进行点胶； 4.注意事项：本产品为无毒非危险品，按一般化学品搬运、运输、储存于阴凉干燥处，储存时为避免硅油浮在上面，需倒置放置，建议储存温度为2-8度，优选在冰箱储存，开封后未使用完的，紧密封盖存储。

品牌名称

NDST(诺德斯特)

商品型号

NDST-SPT-SG150

商品编号

C5267280

包装方式

盒装

商品毛重

1116克(g)